 Les tendances qui influencent les choix du CIMEQ
Miniaturisation des composantes électroniques :
La puissance de stockage et de traitement de l’information a connu une croissance géométrique. Basé sur les 15 dernières années, une période moyenne de 2 ans suffit à doubler la capacité de traitement et à réduire par deux la taille des composantes, notamment, les processeurs et les unités de mémoire.
Étapes de la fabrication d'un circuit électronique :
• Analyse des besoins
• Schéma électronique du circuit (design)
• Choix des composantes électroniques (option ROHS)
• Disposition des pièces et conception du circuit imprimé (layout)
• Fabrication du circuit imprimé
• Assemblage
• Vérification et validation du fonctionnement
• Homologation du circuit
• Certification du circuit
• Production du circuit
Types de circuits imprimés conçus au CIMEQ (option ROHS):
• Simple couche
• Double couche
• Multicouche
• FPGA (Field Programmable Gate Array) Réseau prédiffusé programmable par l'utilisateur
• Embarqué (EMbedded Circuit)
• Application dédiée - ASIC (Application Specific Integrated Circuit)
Composantes communément utilisées au CIMEQ :
• Microcontrôleur (8 à 32 bits)
• ARM®
• AVR® (Atmel)
• PIC® (Microchip)
• RABBIT® (Rabbit Semiconductors)
• Mémoire
• Flash
• EEPROM
• RAM
• Convertisseur
• Analogique / Digital (CAD)
• Digital / Analogique (CDA)
• Conditionnement
• Amplificateur opérationnel
• Filtre (numérique, analogique)
• Capteur
• Température
• Pression
• Présence
• Proximité
• Lumière
• Etc.
• Unité de puissance
• Circuit d'alimentation linéaire
• Circuit d'alimentation commutée
• Pile chimique
• Pile solaire
• Communication réseau
• Composantes Ethernet
• Composantes I/P
• Composantes LonWorks
• Composantes BACnet
• Composantes ModBus
• Composantes CAN (CAN OPEN)
• Autres Communications
• Composantes GPS
• Composantes cellulaires
• Composantes sans-fil
• Composantes sérielles |
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